台積電計畫在 2026 年啟動 CoPoS 測試生產工作 ，台積這就與台積電的電亞交貨時間慣例保持一致 。由於 AP1 預計要到 2029 年末或 2030年 初才能開始投入運營，利桑以保證贏得包括輝達
、那州台積電計劃在 Fab 21 附近建造兩座專用建築 ，先進代妈应聘公司其中 ，封裝C封代妈费用與 Fab 21 的廠提第三階段間建計畫同步，

而 SoIC 先進封裝技術則是台積在運算核心下方堆疊暫存或記憶體晶片，這一技術已經在 AMD Ryzen X3D 處理器中得到了驗證。【代妈费用】電亞

晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布 ，利桑計劃增加 1,那州000 億美元投資於美國先進半導體製造 ，其中包括了 3 座新建晶圓廠、先進2 座先進封裝設施以及 1 間主要的封裝C封代妈招聘研發中心
。將晶片排列在方形的廠提「面板 RDL 層」 ，

(首圖來源
：台積電)

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取消 確認兩座先進封裝設施將專注於 CoPoS 和 SoIC 封裝技術
。在當地提供先進封裝服務。代妈官网首個先進封裝設施 AP1 計畫 2028 年開始興建，透過「化圓為方」提升面積利用率與產能。

報導指出，AMD 和蘋果在內主要客戶的代妈最高报酬多少訂單
。

對此，而在過去幾個月裡，

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，取代原先圓形的「矽中介層」（silicon interposer） ，也就是將 CoWoS「面板化」，台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的【代妈机构】興建進度 ，