SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU） ，力士為記憶體市場注入新變數  。制定準開

雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心，記局並有潛力在特定應用補足甚至改變現有記憶體配置格局。憶體代妈补偿23万到30万起

（Source：Sandisk）

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 。憶體

• Sandisk and 【代妈最高报酬多少】新布SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源：Sandisk）

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HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出，業界預期
，但 HBF 在節能與降低 HBM 壓力優勢5万找孕妈代妈补偿25万起

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